5200系列导热硅凝胶，又称为导热腻子、导热胶泥等，以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料制成，它具备优越的耐高低温性，低机械应力及高压缩变形性能，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，无挥发物。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面缝隙填充，对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。